利扬芯片:8月21日融资买入197万元,融资融券余额9890.71万元

2023-08-22 10:19:12 来源:证券之星


【资料图】

8月21日,利扬芯片(688135)融资买入197.0万元,融资偿还95.6万元,融资净买入101.4万元,融资余额9890.71万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额9890.71万元,较昨日上涨1.04%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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